Mastère Cge "Microelectronics System Design And Technology" - Mastère Minsys
Mastère spécialisé
À Saint Etienne du Rouvray
Avez-vous besoin d'un coach de formation?
Il vous aidera à comparer différents cours et à trouver la solution la plus abordable.
Description
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Typologie
Mastère spécialisé
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Lieu
Saint etienne du rouvray
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Durée
1 An
Objectifs: Quelque soit la position de l'ingénieur dans la chaîne de développement, ce programme lui apporte les acquis nécessaires au développement de ces Systèmes fortement intégrés (SoC, SiP) combinant à la fois des fonctions analogiques, RF et numériques sur une même puce tout en considérant son environnement. Ce Mastère Spécialisé aborde aussi les problèmes d'intégration multi-technologies. Destinataires: Bac + 4, Bac + 5, [ Autre ].
Les sites et dates disponibles
Lieu
Date de début
Date de début
À propos de cette formation
Le candidat doit être issu d'une formation en électronique/microélectronique. Cependant, tous les profils sont étudiés au cas par cas.
NB: Il y a 3 rentrées pour la session 2008-2009:
- Octobre 2008
- Janvier 2009
- Mars 2009
Les Avis
Le programme
· General Introduction to the Master
· System integration and challenges in SoC and SiP
· Back to Basics
· Model aspects
· Unexpected effects
· Tendency in nano-system
Module 2 : SoC Design Methodologies (70h)
· Introduction to SoC design
· Digital IC: from synthesis to implementation
· System Simulation
· Design Exploration
· Analog and RF SoC
Module 3 : Coupling Effects in SoC (50h)
· Introduction to Electromagnetic Compatibility
· Theory and principle of microwave characterisation
· EMC test bench and modelling
· Simulation Software
· Coupling effects for the Microwave High power amplifiers applications
· Thermal heat transfer
· Application
Module 4 : Advanced Processes (60h)
· Fundamentals of Si & Polymers Processes
· Advanced CMOS/BICMOS Si Processes & Devices
· Advanced MEMS Si Processes & Devices
· Advanced Processes & Devices for Power Applications
· Advanced Processes for Passive Integration
· Advanced Processes for Interconnection
Module 5 : Advanced Tests methods (80h)
· Introduction to Production Testing
· Digital Test
· RF Test
· Mixed-Signal Test
· SIP Test
· New Fault Type Detection
· Passive Test
· MEMS Test
Module 6 : The SoC in a system (60h)
· Introduction
· SiP Design Guidelines
· Thermal effects in SiP
· Filtering in SiP
· Non RF Components in SiP
· System Simulation & Validation: Multi-Technology Design Environment
Module 7 : Manufacturing (40h)
· Introduction to manufacturing excellence
· Supply Chain management
· Quality Management
· Reliability
· Failure Analysis
Module 8 : Business Management (40h)
· Introduction to business strategy
· Business game
· Innovation strategy
· Project management
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